本报记者 谭伦 北京报道
继2024年呈现复苏迹象后，全球半导体市场正在重回增长轨道。
日前， IDC发布报告预计，全球半导体市场2025年将实现稳步增长。其中，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在2025年预计增长18%，而广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达到2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。
IDC指出，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是此番市场向好的主要驱动力。如晶圆代工巨头台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%；而在先进封装领域为例，AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，推动行业2025年预计增长 8%。
而市场数据也给予了佐证，半导体行业协会SIA最新统计，2025年2月份全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元同比增长17.1%。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示，这是全球半导体行业创下的2月单月销售额历史新高纪录，推动了行业的强劲增长。
“信心很重要，全球半导体市场的增长拐点已经出现。”CHIP中国实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示，过去两年AI的刺激，带来了全球半导体产业走出低谷的共识，目前的聚焦点将是增长规模是否会来到历史新高。
AI需求成主要驱动力
虽然AI的热潮从两年前便已开始，但过去两年全球半导体的市场基调仍是走出新冠疫情结束后的产能过剩。“半导体从市场出现需求到下游实际形成订单，本来就需要一定的传导时间，加上上轮去库存周期消化产能的影响，以及晶圆厂流片投产所需要的时间，AI算力芯片的大规模增长是从2024年才开始的。”罗国昭表示。
据IDC统计，这一轮增长的核心驱动力来自AI技术的爆发式需求，覆盖云端算力、边缘终端及生成式AI应用三大领域。
早在2024年年末，SIA便曾释放信号。据其统计，2024年前三季度，全球半导体销售额同比增长达18%。该机构预计，到2025年，全球市场将增长近11%。
IDC集团副总经理莫拉莱斯指出，AI基础设施、个人电脑和智能手机更新换代周期，以及存储需求，是推动半导体产业成长的三大核心因素。
SIA预计，2025年全球逻辑芯片市场预计将增长17%，销售额将达到2440亿美元。以英伟达为例，AI带动下，英伟达的数据中心算力销售在2024年前三季度实现惊人的192%增长，达到460亿美元。
以GPT-4为例，根据OpenAI给出的信息，其模型参数量为最高达15000亿个，按每个token（即服务端生成的字符串，用作客户端请求的令牌）的训练成本通常约为6N FLOPS（FLOPS为每秒浮点运算次数，用于衡量计算速度，N为大模型参数量），其算力需求最高可达31251 PFlop/s-day，对应33651张 H100芯片，合计12.11亿美元。
同时，随着生成式AI的需求激增，存储芯片市场也被看好，2025年其市场规模预计增长13%，销售额将增至1890亿美元。市场对高带宽内存（HBM）的需求显著上升，预计将成为驱动增长的重要因素。
此外，随着AI向智能手机、自动驾驶及智能家居渗透，端侧AI芯片需求快速释放。Counterpoint数据显示，2024年第三季度全球半导体收入同比增长17%，其中SoC（系统级芯片）芯片在视觉、语音处理等场景的应用成为关键增量。
先进制程竞争加剧
伴随全球半导体市场的走强，先进制程技术竞争也愈演愈烈。
罗国昭认为，先进制程正成为全球芯片制造商抢占高端市场、实现产业转型的关键。
IDC指出，整个晶圆制造的产能预计将在2025年增长7%，其中20纳米以下的先进节点产能将增速更快，预计将达到12%。值得一提的是，整体平均产能利用率有望保持在90%以上的高水平。
与此同时，德勤在最新的《2025全球半导体产业展望》报告中指出，随着消费者电子领域趋于饱和，未来芯片产业的主要增长点将集中在AI加速器、5G数据处理、车用电子以及云端服务器领域，而这些高附加值产品的制造，离不开更先进、更精细的制程技术。
产业链方面，台积电依然占据着先进制程市场的主导地位。目前，台积电不断扩大在5纳米、3纳米乃至即将量产的2纳米工艺上的技术优势，其2024年财报显示，3纳米制程贡献达到其总晶圆收入的18%，5纳米和7纳米制程分别贡献34%和17%。先进工艺占总晶圆收入的比例从2023年的58%上升至69%。
与此同时，三星电子也在加紧研发和布局下一代2纳米工艺。此前，韩国媒体曾报道，三星计划在2025年年底前实现2纳米芯片技术量产，并已在其韩国半导体基地大举投资，力图突破现有技术瓶颈。
与台积电和三星形成对比的是，英特尔近年来虽历经曲折，但在先进制程方面也在加大布局力度。
英特尔在经过过去几年的战略调整后，正全力推进其18A工艺以及新一代高NA EUV光刻技术的应用，力图在先进制程技术上与竞争对手拉开差距。英特尔代工部门负责人日前在行业活动上透露，18A制程已进入风险试产阶段。
罗国昭认为，这是英特尔在向高端市场重新发力的重要信号。然而，英特尔产品的成熟和量产仍面临技术难度高、资本投入巨大的双重挑战。
中国产业链崛起
不可忽视的是，在全球半导体整体走高的背景下，中国半导体产业也在迅速崛起。
据SIA统计，2024年，中国市场的半导体销售额同比增长18.3%，显示出强劲的发展势头。
为支持半导体产业的发展，中国于2024年5月成立了国家集成电路产业投资基金三期，注册资本达3440亿元人民币（约合475亿美元），超过前两期规模。该基金旨在投资半导体产业链的关键环节，包括大规模制造、设备、材料等领域。
以材料制造领域为例，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军日前透露，已开发六大类半导体工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储芯片制造，标志着国产装备能力的重大提升。
设计领域，华为海思、寒武纪等企业在AI加速芯片方面持续突破，寒武纪的云端AI芯片已应用于国内多个数据中心。
同时，中芯国际和华虹半导体在成熟制程（28nm及以上）的产能利用率超过80%，并逐步向14nm先进制程迈进。
此外，自给率是各方在衡量国产半导体能力的一大重要指标。TechInsight报告显示，2023年中国半导体设备自给率仅为23.3%，但到2025年，这一数字有望突破30%，并在部分细分领域（如去胶设备、清洗设备）达到50%—90%；而北方华创、中微公司等企业已具备刻蚀、薄膜沉积等关键设备的量产能力，逐步替代进口产品。
中信证券指出，2025年全球AI芯片市场规模预计突破800亿美元，中国企业在边缘计算、自动驾驶等领域的参与度显著提升，如地平线、黑芝麻智能等AI企业的车规级AI芯片已搭载于比亚迪、蔚来等国产新能源汽车。
罗国昭认为，中国半导体产业的长期发展趋势不可逆，因为中国拥有完整的产业链生态和庞大的市场需求，未来5—10年有望在成熟制程领域实现全面自主，并在部分先进技术节点取得突破。